使用水热处理和加入扩孔剂等方法可以有效调控活性氧化铝载体的孔结构，但在成型后，焙烧过程也是影响孔结构的重要因素之一。焙烧包括脱水、脱羟基、粒子烧结、分解或脱除挥发性物质及烧去有机物等过程，这些过程都影响着最终的活性氧化铝载体的孔结构。随着焙烧温度的升高，平均孔径逐渐增加，温度每升高100℃，大于20nm的孔所占比例增加约5%；相应的比表面积逐渐下降。活性氧化铝整体孔径的增加主要是高温下较小的孔发生塌陷形成更大孔所致。随着煅烧温度的升高，活性氧化铝含量增加，比表面积和孔容下降，当温度高于450℃以后，含量基本不变，而比表面积和孔容仍呈现下降趋势。在煅烧温度为450℃时可得到具有高比表面积和大孔容的活性氧化铝。此外，适当调节升温速率可完全除去活性氧化铝小孔中的水分，从而消除结块及断裂现象。因此，为保证活性氧化铝载体的性质，在其焙烧工序中必须控制适宜的焙烧温度和焙烧时间。
