在活性氧化铝成型时添加烧结能力适中的低温烧结剂，调节烧结剂配方和加入量，使得活性氧化铝在较低温度下发生烧结反应，从而可有效地调控活性氧化铝的孔结构。加入不同类型的烧结剂均能改进活性氧化铝载体的孔体积及孔径，烧结能力适中的烧结剂有助于增加活性氧化铝的孔容和孔径；烧结能力较强的烧结剂则会导致活性氧化铝比表面积大幅降低。其扩孔机理可解释为：烧结剂杂质离子能进入到Al—O键形成的网络中，并打断了Al—O之间的联接，形成断网，从而降低了活性氧化铝载体的表面张力，焙烧时孔壁塌陷导致孔径增大。此外，烧结剂高温下部分升华分解也会导致活性氧化铝孔容增加。低温烧结法是一种很有潜力调控活性氧化铝载体孔结构的方法。
